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普通硅砖

轻质硅砖
材料:轻质保温砖
交期:3~7天
描述: 保温砖是一种使用高分子材料合成的一种新型建材。
规格: 保温砖是一种使用高分子材料合成的一种新型建材。
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    轻质硅砖的指标

       轻质硅砖又称硅质隔热砖。二氧化硅在91%以上,体积密度在1.2g/cm3以下的轻质耐火材料。耐火度和荷重软化温度与成分相同的普通硅砖相差不大。但由于气孔很多,故耐压强度、抗渣性、抗腐蚀性等不如普通硅砖,而抗热震性能却有所提高。
        采用细碎的硅石做原料,其临界粒度通常不超过1mm,而其中小于0.5mm的颗粒不少于90%。在配料中加入易燃物质或采用气体发生法形成多孔结构,经烧成而制得。也可制成不烧制品。主要用于要求隔热或减轻自重而不与熔融物直接接触、不受侵蚀性气体作用、不遭受温度急变的窑炉各个部位。在高温下使用,不能与碱性耐火材料接触。按材质不同,其最高使用温度在1200~1550℃。
        轻质硅砖和重质硅砖一样都会经历在烧成期间石英转变为方石英和鳞石英的每个阶段。以下一些方法可以使石英完全转变,如调节烧成制度的时间、均匀料块、使用矿化剂(常用的为氧化物Fe2O3和CaO),或与以前的方法相结合。热传导率是隔热材料的重要性能,它显示出了材料的隔热性能和体积密度。
        轻质硅砖是一种非常特殊的材料,实际上仅在两个工业领域有使用潜能。在大部分情况下,隔热硅砖和致密硅砖被用作结构层的隔热部分。常用的是玻璃窑的隔热,主要是窑拱顶的隔热,从而减少热损失,增加熔融工艺的效率。
        轻质硅砖优点
        1.轻质硅砖是轻质粘土砖无法比拟的。气孔率约50%的轻质硅砖,其导热率比轻质粘土砖更小。
        2.荷重变形温度达1620一1640℃,而轻质粘土砖只有1200—1300℃,高温下不收缩.于1450℃反而膨胀(约<0.2%),体积稳定,而粘土轻质砖收缩大,易使炉衬歼裂。
        3.可以在1550~1600℃温度下工作的炉窑长期使用;并可直接砌于接触炉气的热面,也可以用于大跨度的炉顶;在不能使用轻质粘土砖的高温地方可使用轻质硅砖。
        4.在加热炉炉衬中使用轻质硅砖,与使用轻质粘土砖比较,可以缩短加热期,降低35%的燃料消耗量。在烧成窑(倒焰窑)窑顶使用轻质硅砖,可以延长炉顶的使用寿命。
        轻质硅砖的应用
        轻质硅砖是一种非常特殊的材料,实际上仅在两个工业领域有使用潜能。在大部分情况下,轻质硅砖和致密硅砖被用作结构层的轻质部分。常用的是玻璃窑的轻质,主要是窑拱顶的隔热,从而减少热损失,增加熔融工艺的效率。第2个领域是使用在炼钢行业,在这个领域中,轻质硅砖用于热风炉墙体和穹顶的轻质。
        1、轻质硅砖用于玻璃工业—炉拱顶的隔热
        在玻璃熔融工艺中,在拱顶的凸起下部达到了很高的温度。根据玻璃的品种,温度在1600℃左右。轻质层通常设计为两层或更多层。
        轻质硅砖主要暴露在这些温度负荷下。期望拱顶(结构和轻质层)单层具有相同或相似膨胀性能。体积密度为1250kg·m-3或1000kg·m-3的硅砖可以满足致密层的要求。下一层使用体积密度为800Kg·m-3或600kg·m-3的硅砖。
        轻质硅砖可以自由码在炉拱项上,或者用硅质火泥粘合。在炉役期(几年)内没有化学负荷。主要使用轻质硅砖,这是因为化学和矿物组成工作衬所用的致密硅砖相似。
        2、轻质硅砖用于热风炉
        热风炉常用于热风(称为高炉鼓风),这与高炉的抽气机相通,根据热风炉的形状和部位不同,温度范围在1000~1300℃之间,热空气在2300~6500m3·min-1的范围。
        这需要计算出在不同水平和各种负荷下热风炉(组件尺寸和使用部位不同)与玻璃窑拱顶之间的比较把重点放在热机械性能上。对于轻质层,所用的体积密度为1250kg·m-3或1050kg·m-3(主要是由于它们具有较高的强度)。与致密硅砖相似,轻质硅砖也是用火泥粘合(主要用的是Q94级火泥)。